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MSP430F2618TGQWTEP
制造厂商：TI
类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：113-VFBGA
技术参数：IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA
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技术参数详情：
制造商产品型号：MSP430F2618TGQWTEP制造商：TI（德州仪器，Texas Instruments）描述：IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA产品系列：嵌入式 - 微控制器包装：卷带（TR）,剪切带（CT）系列：MSP430F2xx零件状态：停产核心处理器：MSP430内核规格：16 位速度：16MHz连接能力：I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDTI/O数：64程序存储容量：116KB（116K x 8 + 256B）程序存储器类型：闪存EEPROM容量：-RAM大小：8K x 8电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V数据转换器：A/D 8x12b；D/A 2x12b振荡器类型：内部工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）安装类型：表面贴装型产品封装：113-VFBGA现在可以订购MSP430F2618TGQWTEP，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
