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DBB03AIPM
制造厂商：TI
类别封装：RF IC和模块，封装：64-LQFP
技术参数：IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
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技术参数详情：
制造商产品型号：DBB03AIPM制造商：TI（德州仪器，Texas Instruments）描述：IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP系列：RF IC和模块包装：托盘零件状态：停产功能：用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC频率：-射频类型：-辅助属性：用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC安装类型：表面贴装型封装：64-LQFP现在可以订购DBB03AIPM，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
