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66AK2H06BAAWA24
制造厂商:TI
类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
技术参数:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:66AK2H06BAAWA24制造商:TI(德州仪器,Texas Instruments)描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)包装:托盘系列:66AK2Hx KeyStone Multicore零件状态:停产类型:DSP+ARM?接口:EBI/EMI,以太网,DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM?非易失性存储器:ROM(384kB)片载RAM:8.375MB电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V电压-内核:可变式工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)安装类型:表面贴装型产品封装:1517-BBGA,FCBGA现在可以订购66AK2H06BAAWA24,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。